[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 지멘스 디지털인더스트리소프트웨어가 글로벌 선도 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 기업인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)와 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 발표했다. 이 솔루션들은 양사의 상호 고객이 다수의 복잡한 IC(통합 회로) 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계로 구현하기 이전 및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계됐다.
![OSAT 얼라이언스 프로그램을 통해 회원사들은 FOWLP, WoW, CoWoS, 2.5D 등과 같은 HDAP를 채택하는 반도체 기업을 위한 ADK를 개발, 검증 및 지원할 수 있다. [사진=지멘스]](/news/photo/202102/41398_39421_2955.jpg)
새로운 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션 개발은 ASE가 Siemens OSAT Alliance에 참여하면서 추진됐다. Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)와 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야의 선도적인 공급업체다.
ASE가 OSAT Alliance의 일원으로서 가장 최근에 달성한 성과 중 하나는 조립 설계 키트(ADK)로, 고객이 ASE의 FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)와 2.5D MEOL(Middle End of Line) 기술을 사용해 Siemens HDAP 설계 플로우를 완전히 활용할 수 있도록 지원한다.
ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 합의했는데 여기에는 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다. 이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Expedition Satellite Integrator 소프트웨어와 Calibre3DSTACK 플랫폼이 활용된다.
ASE Group의 부사장인 C.P. Hung 박사는 “Siemens Xpedition Substrate Integrator와 Calibre 3DSTACK 기술을 채택해 현재의 ASE 설계 플로우에 통합시킴으로써 이제는 이 공동개발된 플로우를 이용해 2.5D/3D IC 및 FOCoS 패키지 조립 계획과 검증 주기에 걸리는 시간을 설계 반복 작업시마다 30~50% 정도 단축할 수 있게 됐다”면서, “포괄적인 설계 플로우를 통해 이제는 고객과 함께 2.5D/3D IC 및 FOCoS 설계를 보다 신속하고 용이하게 공동 설계하고, 이들의 전반적인 웨이퍼 패키지 어셈블리에 대해 어떠한 물리적 검증 문제라도 해결할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
OSAT Alliance 프로그램은 반도체 생태계와 설계 체인 전반에 걸쳐 HDAP의 채택과 구현 및 성장을 촉진시켜 시스템 및 팹리스 반도체 업체가 새로이 부상하는 패키징 기술로 어려움 없이 나아갈 수 있도록 지원한다. 양사의 공동 고객은 Siemens HDAP 흐름을 최대한 활용해 사물 인터넷(IoT), 자동차, 5G 네트워크, 인공지능(AI) 및 빠르게 성장하고 있는 그 밖의 IC 애플리케이션을 위한 혁신 제품을 신속하게 출시할 수 있다.
지멘스 디지털인더스트리소프트웨어의 전자 보드 시스템 부문 제너럴 매니저인 A.J. 인코르바이아(Incorvaia) 부사장은 “ASE가 OSAT Alliance의 일환으로 매우 혁신적인 IC 패키징 솔루션을 지속적으로 개발하고 있는 것을 기쁘게 생각한다”면서, “ASE의 최첨단 FOCoS 및 2.5D MEOL 기술을 위한 완전 검증된 ADK를 제공함으로써 고객들이 기존의 칩 설계로부터 2.5D, 3D IC 및 Fan-Out 솔루션으로 보다 쉽게 전환할 수 있게 될 것이라 기대하고 있다”고 말했다.
