[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 최신 데이터 센터 아키텍처와 증가하는 트래픽은 데이터 센터 간의 대역폭 요구를 급격히 증가시키고 있다. 이에 시스템 개발자들은 다양한 클라이언트 구성에서 차세대 1.2 Tbps(1.2T) 전송 솔루션 개발에 주력하고 있다.
다만 이를 위해서는 최신 테라비트급 이더넷 PHY 디바이스와 코히런트 옵틱 모듈이 데이터 센터 인터커넥트(DCI) 및 메트로 전송 네트워크에서 상호 운용이 필수다.
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 아카시아와 협력해 자사의 META-DX2 이더넷 PHY 제품군과 아카시아의 코히런트 인터커넥트 모듈 8(CIM 8)간 4세대 상호 운용성을 성공적으로 시연했다고 밝혔다.
양사의 상호 운용 가능한 디바이스는 DCI 및 전송 네트워크에서 플러그형 옵틱 솔루션을 위한 저전력, 대역폭 최적화 및 확장 가능한 솔루션을 제공한다. 본 솔루션들은 옵틱 전송 플랫폼을 위한 고용량, 멀티 레이트 먹스폰더(muxponer)를 공동으로 지원한다.
마이크로칩 마헤르 파미(Maher Fahmi) 통신 사업부 부사장은 “아카시아와의 오랜 파트너십의 확장으로 클라우드 컴퓨팅 및 AI-레디(AI-ready) 광 네트워크의 증축을 가속화하고 최적화했다”며, “마이크로칩의 META-DX2는 시장에서 가장 컴팩트한 112G PAM4 디바이스에 1.6T의 암호화, 포트 어그리게이션(port aggregation) 및 람다 분할을 통합한 최초의 솔루션”이라고 소개했다.
아카시아의 마르커스 웨버(Markus Weber) DSP 제품 라인 관리 수석이사는 “아카시아의 CIM 8 코히런트 모듈과 마이크로칩의 META-DX2 디바이스 간의 상호 운용성이 검증됨에 따라, 우리는 이 솔루션이 시스템의 시장 출시 시간을 단축할 수 있는 강력한 솔루션이라 생각한다”라며, “CIM 8 코히런트 모듈의 컴팩트한 크기와 전력 효율성은 네트워크 운영자가 데이터 센터 간에, 그리고 전송 네트워크 전반에 걸쳐 고대역폭 DWDM 연결성을 배포하고 확장하는 데 도움이 되도록 설계됐다”고 말했다.
