[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 적응형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx)가 초소형 및 지능형 엣지 솔루션을 필요로 하는 새로운 애플리케이션 기반 시장을 위해 울트라스케일+(UltraScale+) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.
기존의 칩-스케일 패키지 보다 70% 더 작은 폼팩터로 구현된 새로운 아틱스(Artix) 및 징크(Zynq) 울트라스케일+ 디바이스는 산업 및 비전, 헬스케어, 방송, 컨수머, 자동차 및 네트워킹 시장의 보다 광범위한 애플리케이션을 지원한다.
16nm 기술에 기반한 세계에서 유일한 하드웨어 적응형 비용 최적화 포트폴리오인 아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 TSMC의 최첨단 InFO(Integrated Fan Out) 패키징 기술로 제공된다.
InFO 패키징을 이용하는 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 소형 패키지 옵션을 기반으로 높은 컴퓨팅 밀도와 뛰어난 와트당 성능 및 확장성을 제공함으로써 지능형 엣지 애플리케이션의 요구사항을 충족한다.
자일링스의 제품라인 관리 및 마케팅 담당 수석 디렉터인 서밋 샤(Sumit Shah)는 “소형의 지능형 엣지 애플리케이션에 대한 수요가 증가하면서 가장 작은 폼팩터로 시스템을 구현할 수 있는 새로운 수준의 컴퓨팅 밀도와 더 높은 성능을 달성할 수 있는 프로세싱 및 대역폭 엔진에 대한 요구가 높아지고 있다”며, “울트라스케일+ 포트폴리오에 추가된 새로운 비용 최적화 제품은 이미 전세계 수백만대의 시스템에 구축돼 있는 자일링스의 울트라스케일+ FPGA와 MPSoC의 아키텍처와 검증된 생산성을 활용해 성능을 개선한 강력한 솔루션”이라고 밝혔다.
아틱스 울트라스케일+ FPGA, 높은 I/O 대역폭 및 DSP 컴퓨팅 구현
아틱스 울트라스케일+ 제품군은 생산성이 검증된 FPGA 아키텍처를 기반으로 구현됐으며, 첨단 센서기술을 이용하는 머신비전과 고속 네트워킹 및 초소형 ‘8K-지원’ 비디오 방송 등 다양한 애플리케이션에 매우 적합하다. 아틱스 울트라스케일+는 네트워킹, 비전 및 비디오 분야의 새로운 첨단 프로토콜을 지원하는 16Gbps의 트랜시버와 동급 최상의 DSP 컴퓨팅 성능을 제공한다.
징크 울트라스케일+ MPSoC, 전력 및 비용 최적화
비용에 최적화된 징크 울트라스케일+ MPSoC는 새로운 ZU1과 생산성이 검증된 ZU2 및 ZU3 디바이스로 구성돼 있으며, 모두 InFO 패키징 타입으로 제공된다.
징크 울트라스케일+ 제품군 중 멀티 프로세싱 SoC 라인에 속하는 ZU1은 임베디드 비전 카메라와 AVoIP(AV-over-IP) 기반 4K 및 8K 지원 스트리밍, 휴대용 테스트 장비 및 의료 애플리케이션을 비롯한 산업 및 의료용 IoT 시스템과 엣지 연결을 위해 설계됐다.
ZU1은 소형의 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션을 위해 구현됐으며, 이기종 Arm프로세서 기반 멀티 코어 프로세서 서브시스템으로 구동된다. 또한 더 높은 컴퓨팅 성능을 위해 범용 풋프린트 기반 패키지로 마이그레이션이 가능하다.
확장 가능하고, 안전한 아틱스 및 징크 울트라스케일+
새롭게 추가된 아틱스 디바이스와 징크 울트라스케일+ 제품군의 확장을 통해 자일링스 포트폴리오는 하이-엔드 버텍스(Virtex) 울트라스케일+에서 미드레인지 킨텍스(Kintex)울트라스케일+ 및 새로운 비용 최적화 로우-엔드에 이르기까지 폭넓은 구성을 갖추게 됐다.
이러한 새로운 디바이스는 포트폴리오를 완성하는 것은 물론, 고객들이 동일한 자일링스 플랫폼을 기반으로 여러 솔루션을 개발할 수 있는 확장성을 제공한다. 이를 통해 고객들은 포트폴리오 전반에 걸쳐 설계 투자를 유지할 수 있으며, 시장출시시간을 단축할 수 있다.
한편, 첫 번째 비용 최적화 아틱스 울트라스케일+ 디바이스는 2021년 3분기에 생산될 예정이며, 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite)와 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform) 툴은 올해 늦여름에 지원이 시작된다. 또한 징크 울트라스케일+ ZU1 디바이스는 올해 3분기에 샘플이 제공되고, 툴은 2분기에 지원되며, 확장 포트폴리오의 대량생산은 올 4분기에 시작될 예정이다.
