[인더스트리뉴스 박현우 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 싱가포르의 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME: Institute of Microelectronics) 및 일본의 알박(ULAVC)과 협력해 LiF(Lab-in-Fab)를 확장한다고 밝혔다.

이번 이니셔티브는 환경 친화적인 무연 압전 소재의 발전과 비용 효율적인 소형 센서 및 액추에이터를 구현하는 데 기여하게 된다. 고등교육기관(IHL: Institutes of Higher Learning), 스타트업, 중소기업(SME), 다국적 기업(MNC) 모두 완전한 제조 라인을 활용해 새로운 압전 MEMS 디바이스의 상용화를 가속화할 수 있다.

제조 가능한 예상 디바이스로는 3D 매핑 및 이미징용 PMUT(Piezoelectric Micromachined Ultrasound Transducer), 개인 전자기기용 초소형 스피커, 스마트폰 카메라 모듈용 자동초점 디바이스 등이 있다.

ST 아날로그, 파워 및 디스크리트, MEMS 및 센서 그룹의 중앙 R&D 사업 본부장 겸 그룹 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister)는 “ST는 A*STAR IME 및 알박(ULVAC)과의 협력을 더욱 발전시키고, LiF 2.0을 위한 새로운 프로젝트에 A*STAR 소재연구공학연구소와 싱가포르국립대학교가 참여하게 된 것을 기쁘게 생각한다. 이번 이니셔티브는 압전 MEMS 기술의 혁신을 촉진하고 차세대 디바이스의 상용화를 지원하게 된다”고 밝혔다.

LiF(Lab-in-Fab)는 PVD(Physical Vapor Deposited) 방식을 이용해 PZT(Lead Zirconate Titanate) 박막 성장 기술을 개발하기 위해 2020년 설립됐으며, 기존의 벌크 압전 기술에 비해 납 함량을 크게 줄이는 성과를 초기에 거두고 그 성공이 이번 프로젝트 확장으로 이어졌다.

압전 MEMS는 이기종 통합(heterogenous integration) 첨단 패키징, SiC(Silicon Carbide) 및 GaN(Gallium Nitride)과 같은 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 반도체, 밀리미터파 무선 주파수 기술, 평면 광학 및 포토닉스 이기종 통합(heterogenous integration)과 같은 첨단 포토닉스 기술과 함께 싱가포르 정부가 중점적으로 추진하고 있는 R&D 분야에 속한다. 이러한 중점 분야는 싱가포르의 ‘RIE 2025(Research, Innovation and Enterprise 2025 Plan)’에서도 확인할 수 있으며, 싱가포르를 혁신 중심 경제 및 사회로 발전시키는 데 기여하고 있다.

LiF는 싱가포르 반도체 에코시스템에서 핵심 역할을 수행하면서 센서 및 액추에이터 제품 기업들과 제조 및 공급업체들 간의 협업을 촉진한다. LiF의 첨단 소재 및 디바이스 플랫폼에 기반한 다중 프로젝트 웨이퍼(Multi-Project Wafer) 서비스를 제공해 국내외 IHL도 지원하고 있다.

이외에도 압전 MEMS 분야의 국내 및 글로벌 인재 육성을 위해 인턴십 및 박사과정 연구 기회도 제공한다. MEMS 분야의 글로벌 선도기업인 ST는 20년 이상 MEMS 시장에서 중추적인 역할을 수행해 왔으며, 종합반도체회사(IDM) 비즈니스 모델을 활용해 설계에서 제조에 이르기까지 통합 역량을 바탕으로 고객을 지원하고 있다.

ST는 싱가포르 반도체 산업의 초기 투자 기업 중 하나이며, LiF는 ST 앙모키오(Ang Mo Kio) 캠퍼스의 중요 자산으로, 기존 대량 생산 활동을 보완하고 싱가포르 반도체 제조 에코시스템의 발전에 기여하고 있다.

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