[인더스트리뉴스 홍윤기 기자] ㈜두산은 이달 4부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가했다고 3일 밝혔다.

 ㈜두산은 행사에서 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL) 등을 소개한다.

‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다.

PCB와 반도체패키징 산업의 종사자들에게 선진기술을 소개하고 기술 이전의 기회, 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화를 앞당기고 국산 장비의 고급화에 기여하고자 마련됐다.

올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다.

㈜두산은 ▲스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치·자동차 자율주행 모듈 등) ▲반도체 기판(메모리·비메모리) ▲통신(네트워크 보드·AI 서버·AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다.

스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다.

스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 제품이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다.

㈜두산은 “최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고 있으며, 특히 소형화, 경량화 추세로 이어지면서 FCCL의 중요성도 더욱 커지고 있다”면서 “두산의 FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않고, 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수하다”고 설명했다.

스마트 기기가 소형화되면서 주목받고 있는 또 다른 제품은 RCC다. CCL은 레진(Resin), 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 제조하지만 RCC는 동박에 레진을 직접 코팅한 뒤 굳혀서 만든다. 그만큼 얇고 가벼울 뿐만 아니라 전파 손실이 적다.

반도체 기판용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. D램, 낸두 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다.

제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.

통신용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있기 때문에 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버) 등에도 적용된다.

㈜두산이 최근 개발한 400GbE(기가비트 이더넷) 및 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다.

㈜두산 관계자는 “IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상되며, ㈜두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다”고 밝혔다. 그는 “각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼, 두산은 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획”이라고 설명했다.

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