[인더스트리뉴스 조창현 기자] 오픈 AI 프레임워크 지원해 TinyML 애플리케이션에 대한 개발 간소화를 돕고, 반도체 기업 및 OEM에 대한 효율적인 엣지 AI 기술 활용 지원하는 새로운 NPU가 나올 전망이다. 스마트 엣지 디바이스에 대한 안정적이고 효율적인 데이터 연결, 감지·추론을 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야 선두기업 Ceva가 ‘Ceva-NeuPro-Nano(뉴프로나노)’ NPU를 공개했다.
Ceva는 새로운 제품이 자사 Ceva-NeuPro, 엣지 AI NPU 제품군을 확장한 고효율 및 독립형 NPU라고 밝혔다. 제품은 반도체 기업과 OEM 업체가 가전·산업 및 범용 AIoT 제품에 사용되는 시스템온칩(SoC)에 TinyML 모델을 통합하는 데 필요한 전력, 성능과 비용 효율성을 제공한다. TinyML은 리소스가 제한된 저전력 디바이스에 머신러닝 모델을 실행해 AI 기능을 IoT에 적용하는 것을 의미한다
특히 새로운 제품은 TinyML이 가진 특정 성능 문제를 해결해 △음성 △비전 △예지보전 △헬스 센싱 등 가전 및 산업용 IoT 애플리케이션에서 AI를 널리 사용하고, 경제적·실용적으로 활용할 수 있도록 지원한다.
Ceva 채드 루시엔(Chad Lucien) 센서및오디오사업부부사장겸총괄매니저는 “새로운 제품은 기업이 저전력 IoT SoC 및 MCU에 TinyML 애플리케이션을 쉽게 통합할 수 있도록 하며 스마트 엣지 디바이스에 연결, 감지 및 추론 기능을 지원하는 Ceva가 가진 전략과 맞물려 있다”며, “새로운 제품군은 보다 많은 기업이 AI를 최첨단으로 끌어올려 고객에게 가치를 제공하는 고급 기능을 갖춘 지능형 IoT 디바이스를 만들 수 있도록 지원한다”고 말했다.
이어 채드 루시엔 센서및오디오사업부부사장겸총괄매니저는 “Ceva는 무선 IoT 커넥티비티 분야에서 업계 선도적인 위치와 오디오 및 비디오 센싱(vision sensing) 분야에 대한 강력한 전문 지식을 통해 사용자가 고객에게 보다 나은 제품 및 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다”고 덧붙였다.
새로운 제품은 int8 MAC 32개를 갖춘 ‘Ceva-NPN32’와 int8 MAC 64개를 탑재한 ‘Ceva-NPN64’ 등 두 가지 구성으로 제공된다. 두 구성 모두 압축된 모델 가중치를 직접 처리하기 위한 Ceva-NetSqueeze 기술이 적용됐다. 또 두 가지 NPU는 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 Ceva-NeuPro Studio가 함께 제공된다. Ceva-NeuPro Studio는 전체 Ceva-NeuPro NPU 제품군에 걸쳐 공통 툴 세트를 제공하며, 마이크로컨트롤러용 텐서플로 라이트(TensorFlow Lite for Microcontrollers, TFLM)와 마이크로TVM(μTVM)과 같은 오픈 AI 프레임워크를 지원한다.
