[인더스트리뉴스 홍윤기 기자] 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장은 AI가 일반인공지능(AGI) 수준에 다다르기 위해 넘어야할 과제로 전력, 방열, 메모리 대역폭 관련 문제를 지적하며 "AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

김주선 사장은 4일 개막한 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완' 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.

김 사장은 특히 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 2배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 분석했다.

그는 많은 전력 사용과 발열문제에 대해 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 설명했다.

AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요 증가로 메모리 대역폭 향상에 필요성도 커지고 있다.

SK하이닉스는 이에 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E를 비롯해 실리콘관통전극(TSV) 기술 기반 서버용 256GB(기가바이트) DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD, LPDDR5T 등을 시장에 공급하고 있다.

SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 공급하기 시작한 데 이어 이번 달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 예정이다.

김 사장은 "미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다"며 "6세대 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발하고 있다"고 강조했다.

그는 "베이스 다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정으로 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라며 자신감을 드러냈다.

그는 또한 "LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품도 착실히 준비하고 있다"고 부연했다.

김 사장은 투자 진행에 대해서는 "제품, 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자뿐 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정"이라며 "부지조성 공사가 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축하고 이를 기반으로 글로벌 파트너사와 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라고 밝혔다.

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