[인더스트리뉴스 조창현 기자] 적층제조 과정에서 서포트를 제거하거나 표면 마감 등을 진행하는 후처리는 사용자가 바로 사용할 수 있는 부품을 만들기 위해 필요한 최종 단계 중 하나다. 후처리 방식에는 전통적인 독성 IPA나 진동 기계, 핸드 샌딩을 활용하는 방법부터 하드웨어·소프트웨어·화학을 통합해 적용하는 자동화된 후처리 등이 있다.
적층 가공 응용 서비스 전문기업 더블에이엠이 3D 프린팅 후처리 자동화 기업 포스트프로세스테크놀로지(PostProcess Technologies)와 최고등급 파트너 계약을 체결했다고 24일 발표했다.
더블에이엠은 포스트프로세스 파트너사 중 최상위 단계를 의미하는 플래티넘 파트너로서 계약을 체결했다. 이에 더블에이엠은 앞으로 포스트프로세스가 보유한 독자적인 VVD(Volume Velocity Dispersion, 체적 속도 분산) 기술을 활용한 ‘BASE’ 및 ‘VORSA500’ 모델과 SVC(Submersed Vortex Cavitation, 수중 와류 공동현상) 방식 ‘DEMI Series’ 서포트 제거 장비를 공급하게 됐다.
또 SRF(Suspended Rotational Force) 기술을 활용한 표면 마감 시스템 ‘RADOR’와 TAF(Thermal Atomized Fusillade) 방식을 활용한 Metal 파트 전용 모델 ‘DECI Duo’ 등 포스트프로세스가 현재 제공 중인 모든 장비를 공급할 수 있게 된다.
구체적으로 BASE와 VORSA500은 입증된 소프트웨어, 하드웨어 및 화학소재를 기반으로 업계 가장 빠른 사이클 시간을 제공해 기존 사용되는 수중 탱크 시스템 대비 서포트 제거 처리 시간을 50% 이상 단축할 수 있다.
더블에이엠에 따르면 기존 서포트 제거 방식은 다양한 공정을 거쳐야 되며 침수됐던 3D프린팅 파트를 건조하는 데 많은 시간이 필요했지만, 포스트프로세스가 가진 VVD 기술은 공정 단계를 간소화하면서도 건조시간은 60% 이상 줄일 수 있다. 후처리 시간을 단축해 효율성을 높여주는 장비라는 뜻이다. 국내에서 적층 가공 응용 기술을 활성화하려는 더블에이엠이 가진 비전과 알맞은 장비로 보인다.
더블에이엠 황혜영 대표는 “포스트프로세스와 파트너 계약을 통해 더블에이엠은 부족함 없는 제품 라인업을 갖추게 됐다”며, “각 분야 최상위급 브랜드들과 파트너십 체결 및 끊임없는 노력을 통해 사용자가 만족할 수 있는 적층 제조 솔루션을 제공할 계획이며, 3D프린팅 생태계를 확장하기 위해 지속적으로 노력할 것”이라고 말했다.
한편 더블에이엠은 포스트프로세스와 체결한 파트너 계약에 앞서 지난해 글로벌 3D프린터 후처리기업 에이엠티포스트프로(AMT PostPro)와도 파트너십을 맺은 바 있다. 더블에이엠은 자사는 3D프린팅 솔루션 글로벌 선도기업 스트라타시스(Stratasys)에 대한 플래티넘 파트너이기도 하며, 새로운 계약을 통해 적층 제조 시장 내에서 입지를 넓혀가고 있다고 강조했다.
