[인더스트리뉴스 박현우 기자] 슈나이더일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 엔비디아(NVIDIA)와의 협력을 통해 규모 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 개발을 가속화한다고 밝혔다.

이번 파트너십은 유럽연합(EU)의 AI 인프라 비전과 ‘인베스트(Invest) AI 이니셔티브’에 부응하는 전략적 협력으로, 양사는 전력, 냉각, 제어 시스템, 고밀도 랙 인프라 등 AI 데이터센터 핵심 요소에 대한 공동 연구개발(R&D)을 본격 추진한다.

슈나이더일렉트릭과 엔비디아는 특히, EU 집행위원회의 ‘AI 대륙 액션 플랜(AI Continent Action Plan)’ 실현을 위해 긴밀히 협력하고 있다. 해당 플랜은 유럽 전역에 최소 13개의 AI 팩토리와 최대 5개의 AI 기가팩토리를 설립하는 것을 목표로 하며, 양사는 지속 가능한 AI 인프라 설계 및 구축을 통해 이를 뒷받침하고 있다.

슈나이더일렉트릭 올리비에 블룸(Olivier Blum) CEO는 “슈나이더일렉트릭과 엔비디아는 단순한 협력 그 이상으로, 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라를 공동 개발하며 글로벌 시장을 선도하고 있다”며, “양사가 함께 구축한 전력 및 액체 냉각 기반의 차세대 데이터센터 솔루션은 AI 워크로드에 최적화된 지속 가능한 인프라의 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다.

엔비디아 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “AI는 지금 이 시대를 정의하는 기술이며, 산업과 사회 전반을 변화시키고 있다”며, “슈나이더일렉트릭과 함께 우리는 AI가 실현될 수 있는 기반이 되는 ‘AI 팩토리’를 만들고 있다”고 밝혔다.

슈나이더일렉트릭은 이번 협력 발표와 함께, AI 인프라를 위한 새로운 솔루션 라인업을 공개했다. 대표적으로 ‘EcoStruxure™ Pod 및 랙 인프라’가 있으며, 이 중 모듈형 구조의 마이크로 데이터센터 솔루션은 AI 데이터센터를 빠르게 구축할 수 있는 확장형 아키텍처로 주목받고 있다.

또한 슈나이더일렉트릭은 엔비디아의 GB200 NVL72 플랫폼을 지원하는 새로운 OCP(Open Compute Project) 기반 랙(Rack) 시스템도 함께 선보였다. 이로써 슈나이더일렉트릭은 엔비디아의 HGX 및 MGX 생태계에 최초로 통합되며, AI 컴퓨팅 생태계와의 협력을 한층 강화했다.

슈나이더일렉트릭과 엔비디아의 협력은 이미 수차례 성과를 보여주고 있다. 양사는 세계 최초로 엔비디아 옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint)를 활용해 AI 팩토리용 전력 시스템의 디지털 트윈을 구현했으며, ETAP과 공동 개발한 해당 솔루션은 대규모 전기 인프라의 시뮬레이션 및 최적화에 활용되고 있다.

또한 슈나이더일렉트릭은 엔비디아의 공식 CDU(냉각분배장치) 파트너로서 다양한 액체 냉각 기반 참조 설계를 공동 개발하고 있으며, 이는 지난 3월 인수한 모티브에어(Motivair)의 액체 냉각 기술을 바탕으로 한다.

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