[인더스트리뉴스 김기찬 기자] LG전자가 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 본더 연구개발에 착수했다. 

14일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 HBM 제조에 필요한 하이브리드 본더 장비를 개발해오고 있던 것으로 알려졌다.

LG전자 관계자는 "LG전자 생산기술원에서 메모리 반도체에 활용이 되는 검증용 장비는 기존에도 제작해 판매 중이었다"며 "이 사업의 연장선상에서 HBM용 장비도 고객사 수요를 고려해 연구개발을 해오고 있다"고 말했다. 

이 관계자는 다만 "HBM용 하이브리드 본더에 대한 사업화나 명확한 거래처가 선정된 것은 아니다"라며 "현재 검토 중인 단계로, 연구개발 단계에 머물러 있다고 보면 된다"고 설명했다. 

하이브리드 본더는 여러 개의 반도체 칩을 붙일 때 쓰이는 장비다. D램 칩을 수직으로 적층하는 HBM 제작에 핵심적인 장비로 꼽힌다. 기존 열압착 방식(TC 본더)에 비해 더 얇고 발열도 적은 것으로 알려졌다. 

시장조사업체 베리파이드마켓리서치에 따르면 하이브리드 본딩 기술 시장 규모는 2023년 52억6000만달러(약 7조2500억원)에서 2033년 140억2000만 달러(약 19조3400억원)까지 확대될 것으로 전망된다. 

이에 LG전자가 하이브리드 본더에 대한 연구개발을 마치고 본격적으로 고객사 확보에 나선다면 핵심 미래 먹거리 사업으로 부상할 수 있을 것으로 업계는 예상하고 있다.

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