[인더스트리뉴스 조창현 기자] 차세대 반도체 기술 노드를 위한 신규 EU 자금 지원 프로젝트로 ‘14ACMOS’가 진행되고 있다. 업계에서는 관련 프로젝트 진행을 통해 14옹스트롬(1.4nm) 선폭에 달하는 칩 구조 생산이 가능할 것이라 기대하고 있다.
피아이(Physik Instrumente, PI)는 정확도가 100만분의 1밀리미터 이상인 초고정밀 나노포지셔닝 시스템을 개발함으로써 연구 프로그램에 참여하고 있다고 밝혔다.
피아이에 따르면 현재 최신 기술은 3nm 기술로 제조된 하이엔드 마이크로칩이다. 2nm 기술 노드 생산 기술은 이르면 내년, 1.4nm는 오는 2027년에 가능할 것으로 분석된다. 옹스트롬은 원자 거리를 설명하는 데 사용된다. 1옹스트롬은 천만분의 1밀리미터 또는 0.1nm과 같다. 인간 머리카락 두께가 약 80,000nm라는 점과 비교하면 크게 작은 수치라고 할 수 있다.
관련 프로젝트에 EU는 9,500만 유로를 지원한다. 한화로 환산하면 약 1,400억원 규모다. 또 Joint Undertaking for Chips(Chips JU)에서 후원하며 ASML이 주관하고 6개국 25개 파트너가 참여한다. 피아이는 프로젝트에 대해 유럽 내 선도적인 공급업체들이 가진 노하우와 개발 전문 지식을 한데 모아 14A 반도체 기술을 가능하게 하는 것이라고 설명했다.
현재 PI는 수십 년간 반도체 산업에 대한 시스템 파트너로서 광범위한 반도체 생산 분야에서 포지셔닝 시스템을 제공하고 있다. 피아이는 품질 관리를 위한 리소그래피 및 계측 분야에서 나노포지셔닝이 갖춘 전문성은 중요하다고 강조했다. 이에 프로젝트 중 일부로 개발될 포지셔닝 시스템은 진공 조건에서 정확하고 역동적이며 경제적으로 작동해야 할 필요가 있다.
PI는 자사가 보유 중인 피에조 기술 노하우와 광범위한 포트폴리오로 반도체 산업에서 요구하느 사항들을 충족하고 미래 기술 동향 및 노드를 지원할 수 있는 솔루션을 제공할 것이라고 피력했다.
