[인더스트리뉴스 홍윤기 기자] SK하이닉스는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다.

행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO), 김주선 AI 인프라(Infra) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 C레벨 경영진이 참석한다.

김주선 사장은 “이번 CES에서 HBM(고대역폭 메모리), eSSD(기업용 SSD) 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서 미래를 준비하는 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

풀 스택 AI 메모리 프로바이더는 AI 관련 다양한 메모리 제품과 기술을 포괄적으로 제공하는 전방위 공급자라는 의미를 담고 있다.

SK하이닉스는 특히 지난해 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보일 예정이다.

이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 eSSD 제품도 전시한다.

eSSD 라인업에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 해당 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춘 것으로 평가받는다.

안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 61TB 제품 개발에 성공해 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화될 전망으로, SK하이닉스는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”고 포부를 밝혔다.

곽 CEO는 또 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

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